Dengan Body Logam dan Snapdragon 615, Huawei G7 Plus Resmi Rilis - PT Bestprofit Futures Bandung
Bestprofit Futures Bandung – Hari ini jajaran smartphone Huawei seri G mendapat keluarga baru yang bernama Huawei G7 Plus. Smartphone menengah keatas ini hadir untuk menggantikan posisi Huawei Ascend G7 yang telah beredar di pasaran sejak tahun lalu. Untuk meneruskan perjuangan pendahulunya, Huawei G7 Plus telah membawa sejumlah peningkatan di berbagai sektor.
Huawei G7 Plus hadir mengusung layar IPS seluas 5,5 inci dengan resolusi Full HD 1080p dengan dilapisi 2.5D Gorilla Glass di atasnya. Sementara untuk jeroannya, smartphone yang dibalut dengan body metal ini mengusung chipset Qualcomm Snapdragon 615 dengan CPU octa core 1.5GHz. Sedangkan untuk kapasitas memori, smartphone ini dibekali dengan RAM 3GB dan ROM 32GB yang masih dapat diperluas menggunakan micro SD.
Pada sektor fotografi, smartphone ini dibekali dengan dua kamera yang mumpuni, yakni 13 MP di bagian belakang, dan kamera 5 MP di bagian depan untuk keperluan selfie atau video call. G7 Plus juga memiliki fitur dual SIM yang sudah mendukung 4G LTE. Smartphone yang memiliki dimensi 152.5 x 76.5 x 7.5 mm dan berat 167 gram ini 90% dibalut dengan body metal yang dipadukan dengan beberapa bahan dari plastik.
Pada body belakang juga dapat ditemui sensor pemindai sidik jari yang berada di bawah kamera. Smartphone ini menjalankan OS Android Lollipop 5.1 dengan antarmuka EMUI 3.1 ini diperkirakan akan mendapat Android Marshmallow pada bulan February 2016. Smartphone ini juga dibekali dengan baterai yang terbilang besar, yakni 3.000mAh.
Smartphone berbody metal ini akan hadir dalam 3 varian warna elegan, yakni silver, grey, and gold dengan harga yang dibanderol sekitar 330 USD atau sekitar 4,5 juta rupiah. Sedangkan untuk ketersediaanya baru tersedia di Thailand, namun diharapkan akan segera tersedia untuk negara lain juga.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar