Analisis Apple yang dikenal dengan hasil laporannya yang akurat, yakni analis KGI Securities Ming-Chi Kuo yang mengatakan bahwa iPhone 7 dimasa depan akan menjadi iPhone tertipis yang pernah ada yakni berada di kisaran ketebalan 6,0 – 6,5 milimeter.

iPhone 7 akan memiliki ketebalan seperti iPad 2 Air dan iPod Touch yang keduanya memiliki ketebalan 6,1 milimeter. iPhone 6 sendiri memiliki ketebalan 6,9 milimeter yang menjadi iPhone tertipis saat ini sedangkan the next iPhone yang diperkirakan adalah iPhone 6s dan iPhone 6s Plus akan memiliki ketebalan lebih dari 7 milimiter, pasalnya smartphone tersebut dikabarkan akan menggunakan body bermaterial aluminium 7000.

iPhone 6s da iPhone 6s Plus sendiri diperkirakan akan diperkenalkan tanggal 9 September mendatang, dan diperkirakan akan memiliki ketebalan 7,1 milimeter. Hal ini karena selain menggunakan material yang lebih tebal, iPhone 6s dan iPhone 6s Plus akan dilengkapi dengan fitur Force Touch. Fitur Force Touch sendiri sudah terlebih dahulu dibenamkan di Apple Watch yang dapat mengenali sentuhan ringan dan sentuhan berat pada layarnya.

Menurut Ming-Chi Kuo, Apple akan mengimplementasikan fitur Force Touch yang ada di Apple Watch pada perangkat iPhone 6s dan iPhone 7. Nah, kita tunggu saja tanggal 9 September mendatang, apakah Apple akan benar-benar memperkenalkan iPhone 6s, jika Apple benar memperkenalkan iPhone 6s minggu ini, selanjutnya kita dapat mengulas tentang iPhone 7. iPhone 7 sendiri rencananya akan diperkenalkan Apple pada pertengahan tahun 2016 mendatang yang akan menjadi iPhone tertipis yang pernah ada.

Sumber